表面处理与检测整体解决方案
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微波等离子清洗机
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实验型微波等离子去胶机
实验型微波等离子去胶机
产品对比
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产品特点
处理过程温度低;
反应速度快,反应时间短;
微波结合磁路可以兼容;
等离子电离与分解程度较高
产品概述
规格参数
硬件选配
应用范围
碳化硅刻蚀
刻蚀后表面清洁
氧化硅或氮化硅刻蚀
刻蚀后表面清洁
介质与介质间光阻去除
表面残留物清除
产品优势
暂无数据
应用案例
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设备整体参数
自动化程度
半自动
PLASMA电源
RF+BIAS
尺寸(L*W*H)
1140*1050*1620mm
适用范围
4-8寸
单次处理片数
1
配件类型
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