当前柔性制造与高端制造业高速发展，高性能弹性材料的产业化应用持续扩容。​热塑性聚氨酯弹性体（TPU）凭借高弹性、耐弯折、耐磨、易成型等综合特性，成为机器人仿生表皮、传感基底等的主流基材选择，同时也在汽车轻量化构件、医用介入导管等高端制造场景中得到广泛应用。

在半导体封装制程中，引线框架、芯片表面及基板的洁净度，直接决定着最终产品的质量与可靠性。QFN、DFN、SOP等各类封装形式在经历冲压、电镀、切筋、输送等多道工序后，表面极易吸附金属微屑、铜粉、塑胶微粒及环境浮尘。

在新能源汽车、轨道交通与智能电网蓬勃发展的今天，IGBT（绝缘栅双极型晶体管）作为电力电子系统的“心脏”，其性能与可靠性直接决定了终端装备的运行安全与寿命。

在半导体封装工艺中，底部填充（Underfill）是保障芯片可靠性的关键防线。通过在芯片与基板之间的微小间隙中填充专用胶体，底部填充能够有效分散热应力、机械应力，保护焊点免受损坏。然而，许多封装厂在量产中都会遇到一个棘手的痛点——填充后出现气泡（Void）或分层（Delamination）。这些缺陷轻则影响散热和电气性能，重则直接导致芯片在后续可靠性测试中失效。

在半导体封装制程中，塑封（Molding）是保护芯片并实现其与外部环境隔离的关键环节。然而，许多封装厂在量产中都会遇到一个棘手的痛点——塑封分层（Delamination）。封装体在后续的回流焊、温度循环或潮湿环境下，芯片表面与塑封料之间出现界面分离，轻则影响散热和电气性能，重则直接导致芯片报废。

当前，先进半导体制造正沿着制程持续微缩和Chiplet高密度封装两大方向推进，芯片结构日益微型化、堆叠化和精密化。
随着器件特征尺寸进入纳米量级，除尘不再是边缘工序，而是影响良率和成本的核心节点。
行业数据表明，半导体制程中，多数短路、漏电、键合脱落、封装分层等不良问题，均与微颗粒残留/污染存在关联。