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USC干式超声波除尘清洗机，干式除尘，闭环设计，不会对电池制程中的湿度和空间的清洁度产生影响。
微波等离子清洗技术凭借利于环保、清洗均匀性好、重复性好、可控性高、具有三维处理能力及方向性选择等优势，在IC封装中得到广泛应用。
在芯片封装前，使用微波PLASMA对器件进行清洗，可以增加它们的表面活性，减少封装空隙，增强其电气性能。
Plasma去胶适合大部分去胶工艺，去胶彻底且速度快，是现有去胶工艺中最好的方式。
微波等离子表面处理在半导体行业的应用
引线键合技术中，你是否受到“键合分离”的困扰呢？
